Intel、Cooper Lakeこと第3世代のXeon Scalable Processors(Xeon SP)を発表
米Intelは6月18日(米国時間)、Cooper Lakeの開発コード名で知られていた
4～8ソケットのデータセンター向けサーバーを想定した新型プロセッサ
「第3世代Intel Xeon Scalable Processors」(第3世代Xeon SP)を正式発表しました。
前世代にあたるCascade Lakeと同様の14nmプロセスで製造され、
28コア/56スレッド構成のXeon Platinum 8380HLなどをラインナップ。
単精度浮動小数点の数値表現で処理する従来のFP32に比べ、
精度を保ちつつよりビット数を半減できる高効率な深層学習向けの新命令セット
「bfloat16」に対応し、TensorFlowやPytorchを含む主要な
ディープラーニングフレームワークに最適化されているなどの特徴を備えています。
bfloat16命令を同社独自のディープラーニング用アクセラレータ技術
「Intel DL Boost」と統合することで、Cooper LakeではCascade Lake世代の
同等規模のシステムと比較して、学習で1.93倍、推論で1.9倍の性能を出せるとしています。
組み合わせるチップセットはCascade LakeまでのIntel C620から新たにIntel C620Aへ刷新、
Cedar Islands Platformと呼ばれる新規プラットフォームへ移行します。
ソケット形状も4198ピンのSocket P+へと変更されます。
アプライドでは「Xeonシリーズ」が搭載されています
ディープラーニング向けワークステーションを多数ラインナップしております。
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